建構我物聯網競爭力 宏碁聯發科宣布合作

台北國際電腦展昨（4）日舉辦「軟硬齊發，迎接智慧物聯大趨勢」高峰論壇，宏碁董事長施振榮表示，物聯網是新的商業模式；宏碁與聯發科合作，共同深化在未來物聯網世代雲端平台和終端裝置核心的影響力。ARM執行長西格斯（Simon Segars）則建議，台灣應該把半導體系統開發的長才，運用在物聯網領域，人才庫正是ARM決定在台灣成立CPU設計中心的原因之一。

台北國際電腦展昨日舉辦「2014年台北國際電腦展高峰論壇」，邀請施振榮、聯發科技董事長蔡明介、ARM執行長西格斯與亞馬遜雲端服務（AWS）亞太區董事總經理歐文比（Shane Owenby）與行政院科技部部長張善政進行對談，深入探討物聯網時代，台灣的機會在哪裡。

對談中，施振榮表示，面對物聯網趨勢，大企業應該建立平台，提供台灣年輕人一展長才的機會；蔡明介認為，台灣產業鏈上下游都要思考如何透過軟硬整合，建構更大的競爭力。

歐文比則鼓勵台灣應該創新、孕育創業能量，透過創新創業在雲端物聯網上開花結果，將會激出一股龐大的競爭能量。

施振榮籲物聯網熱點移台

此外施振榮在現場也談及宏碁如何整合過去的軟硬體與服務經驗，全面推動「自建 雲（BYOC）」服務，打造宏碁成為一家更成熟的「硬體+軟體+服務」提供商。

他也指出，台灣需開發核心競爭力，重新定義軟體，對軟體架構要全盤了解，滿足客戶需求才是最重要的事，未來台灣可持續耕耘大中華地區的消費者，提出效能整合導向、整合大中華地區生活方式的軟硬體整合解決方案，商機大有可圖，可以積極把物聯網熱點移到台灣來。

施振榮會後接受媒體採訪時表示，所有物聯網裝置都會有處理器晶片，也會內建連結電腦和雲端的平台。宏碁與聯發科合作，共同深化雙方在物聯網世代雲端平台和終端裝置核心的影響力。他提到，所有物聯網裝置的晶片，都有機會內建宏碁自建雲(BYOC)平台的溝通協定，目前聯發科的物聯網晶片已經放入。

而蔡明介強調，面對科技時代從雲端1.0邁向雲端2.0，台灣業者要相互攜手合作，讓半導體摩爾定律與科技演進的正循環，持續發酵。

對此，歐文比舉例，AWS推出短短5年多的時間，即可獲得如此廣大的成功，關鍵在於「規模」，因為具備規模才能讓雲端如電力供應一樣，源源不絕，也才能提供各種消費者買得起服務的價格。◇