AI算力軍備賽燒錢 科技巨擘掀融資潮

人工智慧（AI）基礎建設持續擴張，相關企業對資金的需求也快速升高。《華爾街日報》7日引述知情人士報導，博通（Broadcom）、甲骨文（Oracle）及SpaceX近期都在洽談數百億美元規模融資，主要用於採購AI晶片及建置運算基礎設施。

報導指出，博通近幾週籌劃逾500億美元融資，將用於與OpenAI共同開發的客製化AI晶片。阿波羅（Apollo）及黑石集團（Blackstone）已與博通接洽，希望參與貸款，目前協商仍在初步階段，最終融資規模尚未定案。

知情人士透露，甲骨文也正與阿波羅、高盛集團（Goldman Sachs）洽談，準備為大規模晶片採購安排融資；SpaceX近日則與貸款機構討論約400億美元融資，預計用於購買輝達（Nvidia）晶片。

這波交易顯示，AI資料中心的建置成本已高到企業難以單靠自身現金流支應。過去亞馬遜網路服務（AWS）、甲骨文等雲端業者多利用營運現金採購運算設備，但隨AI基礎建設加速擴張，業者近年已大量發債，公開債券市場的融資空間也面臨壓力。

部分企業開始尋求華爾街投資機構提供另類融資，每筆交易規模可能達數百億美元。市場上的晶片買家也從傳統雲端業者擴大至OpenAI、Anthropic等AI公司，這些公司希望逐步建立自有運算基礎設施，以降低長期成本及對雲端服務商的依賴。

其中，博通為OpenAI規劃的新融資案，可能涵蓋數吉瓦（GW）規模的晶片算力，預計今年底前完成。OpenAI的客製化晶片計畫代號Nexus，首代、二代晶片分別以Jalapeño及Serrano命名。

博通與OpenAI去年宣布合作，計畫利用博通網路技術，共同開發總規模達10GW的客製化AI晶片，預計今年下半年起至2029年底陸續部署。

報導表示，甲骨文希望今年內完成融資，可能採取特殊架構，由投資人出資成立獨立公司購買晶片，再出租給甲骨文，藉此避免直接增加大量借款。以輝達晶片估算，1GW資料中心所需採購成本就可能達數百億美元。◇