專家：半導體設備交期壓力升高
AI相關應用持續增加，半導體業者接單及擴產需求也跟著變化。專家表示，這波需求不同於過去由消費電子、PC及智慧型手機主導的景氣循環，晶圓廠擴產速度加快，也讓設備、關鍵零組件及材料供應面臨壓力，其中設備交期是否能跟上產能建置，將成為半導體業者擴產的重要觀察指標。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受《大紀元》採訪表示，過去半導體景氣主要受到終端產品週期及庫存調整影響，當市場需求趨緩，供應鏈也會進行庫存修正。
不過，劉佩真說，目前各行各業積極提升算力及生產力，也讓雲端業者持續投入基礎建設，各國也推動主權AI，使半導體需求出現結構性轉移，與過去全球景氣循環有明顯不同。
國內廠商非盲目擴產 有訂單在手
這種現象也反映在半導體設備的需求上。台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清日前在SEMICON Taiwan 2026表示，AI對產能有很大的需求，30年來前所未見，台積電從去年底預測今年半導體設備需求增加1倍，但短短一季，設備需求上調為1.5倍，今年7月內部數據更衝上1.9倍之多。
劉佩真解讀，產業界說法反映兩件事，一是終端算力需求已遠遠超出原先預期，台灣整體供應鏈產能可否因應，也促使企業、甚至傳產思考未來布局方向；二是代表國內廠商並非盲目擴產，而是有實際訂單在手，才會希望增加產能。
劉佩真說，台積電在台灣同步興建13座晶圓廠，海外另有5至6座，全球近20座晶圓廠同步推進，但仍難以完全滿足客戶需求，讓設備廠交期壓力因此升高。
從設備及材料來看，劉佩真認為，AI所需高階半導體設備最為吃緊，先進製程相關關鍵零組件及材料也可能成為產能開出的限制，包括特殊半導體化學品、高純度化學品、先進光阻及石英等，目前部分供應速度已跟不上晶圓廠建廠腳步。
台灣AI演算法發展落後
相對來說，廠房建造未必是台灣目前最大的瓶頸。劉佩真指出，由於面板廠原本就具備多樓層廠房、水電配置及高規格建置條件，台灣部分半導體業者可利用既有面板廠空間，加速改造為半導體廠，有助縮短部分建廠時間；但真正需要留意的，是高階設備、零組件及材料能否同步到位。
從AI基礎建設來看，劉佩真表示，目前已不單單是繪圖處理器（GPU）晶片的效能競賽，而是從晶片、高頻寬記憶體（HBM）、高速網路、電源及散熱等上下游整合的系統工程。台灣優勢就具備完整半導體製造、封裝、AI伺服器代工與電子零組件供應鏈，上下游協作能力在國際上很強，能較快完成規模化量產。
不過，台灣的短板也相當明顯。劉佩真點出，AI軟體生態、基礎演算法，以及部分關鍵設備與材料仍掌握在美國、中國及歐洲業者手中，HBM則主要由韓國及美國業者掌握，台灣還有更多努力空間。
劉佩真表示，目前不論閉鎖式或開源式AI演算法，台灣發展仍遠遠落後，如何強化主權AI、避免依賴中國系統，台灣才有機會從過去的硬體製造優勢，逐步往更高附加價值的AI系統整合發展。◇
