AI推升關鍵材料需求 傳產搶進半導體供應鏈
人工智慧（AI）等新興應用帶動半導體製程、先進封裝持續演進，也牽動關鍵材料的需求與供應鏈布局。近日國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在2奈米製程與先進封裝推進下，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求增加，材料創新與供應韌性的重要性同步提高，台灣傳統產業也加速跨入電子材料市場，成為強化半導體供應鏈的重要力量。
據SEMI統計，2025年全球半導體材料市場規模達到732億美元，年增6.8%，台灣連續16年成為全球最大半導體材料消費市場，去年消費額為217億美元，約占全球三成。隨著先進製程與封裝技術發展，材料也朝高純度、高性能及製程相容性方向升級，特殊氣體、大宗濕式化學品及CMP（化學機械研磨）相關材料的需求持續增加。
在供應鏈在地化方面，日月光副總經理黃義從表示，目前封裝測試端採購在地材料的比重已達到60%至70%，供應範圍涵蓋光阻、顯影液、蝕刻液、清洗液、特殊氣體及CMP研磨液等，已有多家本土業者切入半導體製程。
其中，台灣玻璃從建築及平板玻璃跨足高階電子材料，布局AI伺服器與先進封裝相關應用；新纖與比利時化學業者合資，發展高純度電子級雙氧水；台化與日商合作，開發超潔淨聚丙烯材料，應用於晶圓載具；南亞、永光等傳統化工業者擴大電子材料布局，從既有化學製造能力延伸至高值化產品。
材料要應用於半導體製程，不只是「做得出來」即可，純度、金屬雜質及批次穩定性都必須符合嚴格規範，這也使傳統產業轉型面臨技術與驗證的門檻。工研院材料與化工研究所所長邱國展指出，台灣傳統化學產業具備合成及量產優勢，要進一步達到半導體級高純度，關鍵在於觸媒及製程技術。國內新型觸媒技術逐步縮小與日本的差距，部分技術甚至吸引日商尋求合作。若個別材料技術尚未成熟，可透過國際合作來補強，縮短研發及量產的落差。
曹世綸建議，台灣可以建立本土材料驗證實驗室，並在主要晶圓製造聚落設置驗證及研發中心，加速材料導入。SEMI近期成立半導體材料聯盟，將強化關鍵原物料的供應韌性、國際合作、材料與產業鏈協同創新，期盼進一步提升台灣的材料自主性。◇
