中國挖角台灣人才 法媒揭暗黑手法全曝光

法國媒體《快訊週刊》（L'Express）近日報導，中國企業疑透過高薪挖角、空殼公司及人頭等方式，鎖定台灣半導體人才與技術，甚至藉供應鏈漏洞取得先進晶片及AI算力。報導引述台灣檢調及學者指出，中國相關滲透活動更趨隱密，台灣自2021年起持續調查，目前已有17家中國企業因涉嫌非法挖角科技人才遭調查。

《L'Express》24日報導指出，台積電掌握全球最先進晶片製造技術，產品主要應用在高階手機、電腦、資料中心及軍事設備，也是輝達（NVIDIA）等AI晶片業者的重要供應鏈。隨著美中科技競爭升高，台灣半導體產業的戰略價值更加突出，台灣除限制華為等中國企業取得戰略性產品，也持續配合美國出口管制措施。

報導指出，中國企業挖角台灣工程師時，開出的薪資可能高達市場行情3倍，部分案件更透過空殼公司或人頭掩飾中資背景。新竹檢察官蔡宜臻表示，中國企業可能先在台灣招募人才，再由相關人員將技術機密帶往中國；由於部分企業表面上設於台灣、實際與中國企業有所關聯，使查緝難度提高。

蔡宜臻指出，台灣法律已限制中國實體未經許可在晶片設計等特定產業招募台灣人才，但相關活動仍可能轉入地下。有些公司在台設立辦公室、聘用台灣人員，卻實際接受中國企業控制。報導提到，新竹台元科技園區長期被視為中國招募台灣工程師的重要據點。

《L’Express》也舉例，數年前台灣曾發現數百名受僱於兩家台灣科技企業的工程師，實際在替中國企業「比特大陸」工作。另有工程師表示，曾任職的台灣晶片設計公司因尋求資金而獲杭州方面投資，後續甚至要求台灣團隊協助培訓中國研發人員，最終在中國聘用的員工規模幾乎與台灣相當。

除了人才，先進晶片及AI算力也是中國取得的目標。國立清華大學科技法律研究所教授林勤富表示，中國經常利用監管漏洞取得先進晶片及算力。今年3月，美國曾有3名與伺服器大廠美超微（Supermicro）有關人士遭控，涉嫌計畫將價值25億美元、搭載輝達AI晶片的設備，經台灣及東南亞空殼公司轉運至中國。

台灣智庫「科技、民主與社會研究中心」海外研究員江旻諺指出，不同晶片的技術特性差異很大，美國監管機關不易判斷哪些產品可自由出口、哪些因最終用途涉及軍事而須加強管制。

江旻諺說，中國如果想建造一台用於提升軍事系統性能，或執行飛彈計算的超級電腦，就可能需要用到這些專門晶片。在中共當局推動「軍民融合」下，民用科技與國防需求可能相互連結，讓先進晶片及AI算力流向更受關注。

報導認為，台灣半導體技術目前仍領先中國約5年，但隨著中國持續透過人才、技術及供應鏈等管道追趕，台灣如何堵住監管漏洞、守住關鍵技術，將成為維持「矽盾」半導體優勢的重要課題。