輝達發債250億美元 睽違5年重返債市
人工智慧(AI)晶片龍頭輝達16日宣布將在美國發行公司債籌資250億美元,以提高資金流動性,為該公司自2021年以來首度向債券市場尋求流動性,當時募資規模為50億美元。
據中央社引述路透社報導,輝達此次發債規模高於原先計畫,投資人認購需求高達850億美元,遠高於最初預計募資的200億美元,超額認購3.4倍。輝達計畫發行7種不同期限債券,最晚將於2056年到期。
消息人士指出,認購需求主要來自美國投資人,而輝達先前幾乎沒有透露相關計畫,故此次發債消息令市場感到意外。
輝達發言人表示,此次籌得資金將用於一般企業用途,包括償還及再融資既有債務。不過消息人士表示,此次發債的主要目的並非為資本支出籌措資金,而是建立具流動性的信用成本基準。
消息人士說,輝達將發債規模控制在250億美元,以維持較低的信用利差,與大型雲端服務業者透過大量舉債投資AI基礎建設的做法大相逕庭。
科技巨頭近期紛紛釋出訊號,不會放緩在AI領域的投資,今年相關支出總額預計將超過7千億美元,高於去年的約4千億美元。
臉書(Facebook)母公司Meta去年10月曾申報規模最高達300億美元的債券發行計畫,Alphabet上月也首度披露將發行日圓計價債券。
輝達本身雖未大規模興建資料中心,但其晶片是相關伺服器的核心元件,隨著企業競相訓練及運行日益先進的AI模型,市場需求持續火熱。輝達近年持續投入鉅資研發最先進處理器,目前幾乎每年推出新一代晶片產品,AI運算能力也持續提升。◇










