台積電擬2029年前在美國亞利桑那州設封裝廠
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。
路透社報導，現代人工智慧（AI）晶片，例如輝達所製造的產品，並非單一晶片，而是透過先進封裝技術將多個晶片整合在一起，這個環節已成為輝達及其他廠商的供應瓶頸。
台積電曾在1月財報電話會議中表示，公司正申請相關許可，以在亞利桑那州的一座既有廠區內，動工興建首座先進封裝廠，但台積電未提供啟用的具體時間表。
張曉強表示，「我們正積極擴展自身在亞利桑那廠區內的能力，計畫在2029年前於當地建立CoWoS與3D-IC能力，這依然是我們的目標。」
據報導，他提及的CoWoS與3D-IC是台積電兩種需求強勁的封裝技術。蘋果與輝達等公司已開始向台積電亞利桑那廠採購晶片，但其中許多晶片仍需運回台灣進行封裝。
美國半導體封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology）與台積電去年曾指出，雙方將合作把台積電多項先進封裝技術引進亞利桑那州，但兩家公司未透露具體細節。張曉強說，艾克爾與台積電持續進行技術對話。
台積電於美國時間22日舉辦北美技術論壇，新推出A13製程技術，以滿足客戶對下一代AI、高效能運算及行動應用的運算需求，預計2029年生產。
台積電指出，A13製程技術是北美技術論壇中發表的技術創新重點之一，相較於A14製程技術，A13節省了6%面積，設計規則也與A14完全相容，讓客戶能夠迅速將設計升級至台積電最新的奈米片電晶體技術。◇
