黃仁勳：CoWoS產能今年將大幅提升
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳16日下午抵達台中清泉崗機場，造訪矽品台中潭子新廠。他受訪時指出，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將從CoWoS-S先進封裝，逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程，目前輝達擁有的CoWoS產能已是2年前的4倍，將持續與台積電等夥伴合作。
黃仁勳16日搭乘私人飛機抵台，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，一行人前往矽品潭子新廠參與揭牌儀式。黃仁勳表示，輝達與台積電合作晶圓製造代工，矽品則是後段封裝測試的重要夥伴，尤其是繪圖處理器（GPU）、機器人等人工智慧（AI）系統晶片，雙方已經有長達27年的夥伴關係。
矽品已將中台灣打造成先進封裝重要的生產基地，AI晶片需求持續增長，也讓半導體封裝與測試發展更加重要，矽品除了封裝之外，也持續支援晶圓測試、成品測試與燒機測試（Burn-in）。黃仁勳透露，與矽品將會繼續合作，下一步雙方將會共同開發矽光子共同封裝（CPO）技術。
針對輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，是否造成CoWoS-S訂單出現減少情況？對此，黃仁勳說，輝達在Hopper平台會繼續用CoWoS-S先進封裝技術，而Blackwell平台將逐步轉移到更高階的封裝製程上，因此整體CoWoS產能沒有減少的問題。
黃仁勳表示，輝達目前可擁有的CoWoS產能，已是2年前的4倍，預期今年CoWoS整體產能還將大幅提升。至於市場傳出輝達GB200伺服器出現散熱問題的雜音，他也坦言，Blackwell平台散熱技術相對複雜，初期有較多挑戰是很正常的，預期問題改善後可進一步銷售給全球客戶使用。
談及AI帶給台灣產業全新的契機，黃仁勳認為，台灣可以建立AI超級工廠，應用在醫療、製造等各行各業中；台灣擁有完整的AI生態圈、是很好的機會，在AI下一個階段，台灣電子製造業將是全世界最有領導力的先鋒。
至於外界關注輝達在台灣設立海外總部的據點，是否落腳台北、台中。黃仁勳仍保守回應，「我還不知道」，但輝達持續成長，的確需要更大的營運據點，如果大家有任何建議或好點子，記得優先告訴我。
黃仁勳也證實，將停留在台灣數天，並與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家，以及廣達、鴻海等多家供應鏈夥伴見面。此次來台灣，也會跟輝達的台灣員工一同慶祝新年。
