英特爾傳分拆晶圓代工 分析:格羅方德或接手

圖為英特爾執行長季辛格。(記者宋碧龍/攝影)
圖為英特爾執行長季辛格。(記者宋碧龍/攝影)

【記者張原彰/綜合報導】

據外媒報導,美國晶片大廠英特爾(Intel)正在和投資銀行合作,討論分拆產品設計與製造業務的可能。消息一出,引發市場高度關注,知名半導體分析師陸行之認為,美國晶圓代工廠「格羅方德」(GlobalFoundries)接手的可能性最高。

據彭博報導,由於英特爾面臨巨大的經營和巨大的財務壓力,目前正在討論各種可能性,包括分拆產品設計與製造業務,以及可能喊停的工廠計畫。

知情人士指出,摩根士丹利(Morgan Stanley)與高盛集團(Goldman Sachs Group Inc)就各項可能性提供英特爾建議,其中包括潛在的併購與收購案。英特爾可能很快就會採取行動,知情人士說,各項方案將於9月召開董事會時提出。

報導提到,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)把晶圓代工視為重振英特爾在半導體產業地位的關鍵,如今晶圓代工事業可能被分拆,代表季辛格力挽狂瀾的時間已經不多。

外媒分析認為,解散英特爾代工廠的想法並不可行,因為該部門攸關英特爾在半導體市場的競爭力,最有可能的情況是,英特爾通過取消開發案、放慢擴張計畫等形式來削減成本。

陸行之則說,雖然英特爾分拆IC設計與晶圓代工等決定,符合他之前的預期,但以英特爾現在「負65%」的營業虧損率,以及高於台積電成本3倍的狀態,即使英特爾分拆IC設計與晶圓代工免費送給別人,一樣是誰接誰燙手。

至於誰最有可能接手英特爾晶圓代工業務?陸行之認為,格羅方德會比韓國三星更有機會,雖然格羅方德是阿拉伯國家阿布達比控股,但似乎跟美國政府關係不錯。

半導體大老陳立武辭英特爾董事

另外,英特爾高層正在出現異動,半導體業大老陳立武(Lip-Bu Tan)被爆出已閃辭英特爾董事。

對此,天風國際分析師郭明錤分析,陳立武可能是為了加入分拆委員會,以確保能以中立客觀的立場,協助英特爾規劃拆分晶片設計與晶圓代工業務。

郭明錤表示,一直以來都有傳言英特爾可能會拆分晶片設計與晶圓代工業務,雖然目前尚未確定,但現在確實是英特爾離分拆最接近的一刻。

在上季,英特爾淨損16億1千萬美元(約新台幣514億元)。目前,英特爾市值縮水至860億美元,在全球晶片製造商中,市值排名已跌到10名外,成為費城半導體指數中今年表現最差的公司之一。◇

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