拆解發現 華為最新筆電含台積電5奈米晶片

【記者張原彰/綜合報導】

外界關注華為的技術突破程度,研究公司TechInsights拆解華為公司最新款筆記型電腦擎雲L540,發現採用台積電製造的5奈米晶片,彭博報導說,該晶片是台積電在2020年生產,時間點是美國對華為祭出制裁,且切斷台積電向華為供貨的時候,目前還不清楚,華為如何取得這款3年多前的處理器。

報導說,去年8月,華為發表採用中芯國際7奈米處理器的智慧型手機Mate 60 Pro,在美國和中國引起轟動。

另外,產業專家先前推測,中芯國際發展出因應美國制裁的變通辦法,實現採用5奈米晶片的里程碑,這會標誌著中芯國際在幾個月內取得第2次技術突破。

TechInsights近期拆解華為最新款筆記型電腦擎雲L540,發現一款採用台積電5奈米製程製造的麒麟9006C處理器,該處理器於2020年第3季左右封裝。

報導說,華為從2019年就被列入美國的實體清單,但直到2020年台積電才停止接受華為的訂單,而自從美國開始切斷華為的全球零組件與設備供應鏈以來,華為就一直不斷儲備重要的半導體,意即不排除華為事先囤貨。

對此,彭博聯繫華為和台積電的代表,但他們都沒有立即發表評論。

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