金管會點頭！ 期交所12/18起掛牌美費城半導體期貨

臺灣期貨交易所將在下週一（18日）掛牌上市「美國費城半導體股價指數期貨契約」。金管會15日表示，依目前美國費城半導體指數收盤水準計算，契約規模約新臺幣30萬元、原始保證金2.6萬元，參與門檻適中，同時美國也是臺灣半導體主要出口市場之一，均為此次金管會核准考量的因素。

金管會表示，考量臺灣期貨交易所規劃的美國費城半導體股價指數期貨契約，可三面向活化金融市場，包括促進臺灣期貨市場國際化、提供交易人多元化期貨商品，以及擴大期貨市場規模；金管會核准增訂該契約交易規則及契約規格等相關規章修正案，並自今年12月18日起掛牌上市。

金管會進一步說明，依目前美國費城半導體指數收盤水準計算，契約規模約新臺幣30萬元，原始保證金2.6萬元，參與門檻適中；另考量美國半導體產業營業額，約占全球市場50%，是臺灣半導體主要出口市場之一。

為提供交易人直接參與美國半導體類股交易、無需承擔匯兌風險的管道，該新臺幣計價的期貨商品，已獲得金管會核准。同時，可與現行臺灣期貨交易所推出的臺灣半導體30指數期貨、電子指數期貨、美國道瓊期貨、標普500期貨及那斯達克100期貨等商品進行策略交易。

金管會提醒，由於期貨交易係採保證金交易，具備高度財務槓桿效果，風險相較於股票更高，交易人應先評估本身資金與風險承擔能力，並隨時注意自身未沖銷部位的風險及帳戶權益數變化，以維護自身權益。