經濟部攜手電電公會 媒合AI晶片等三大產業技術需求

經濟部13日與電電公會合作，舉辦技術需求媒合會，今年聚焦在AIoT及晶片應用、高階製造及顯示技術，與智慧車電及綠能等三大主軸，吸引湖海、康舒、廣運、東元等70家廠商參與，協助增添企業研發動能、搶攻未來商機。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱指出，臺灣中小企業家數占全體企業逾98%，研發資源相對有限，經濟部轄下法人合計擁有超過7,000名研發人員，是臺灣產業的「研發中央廚房」。

他說，經濟部過去2年與明基友達集團、鴻海科技集團合作，促成一家業者洽商導入5G SA智慧型行動邊緣運算系統，並應用於智慧工廠、封裝技術製程改善等，帶動產業創新。

為精準、有效率對接產業需求端及研發供應端，張能凱表示，今年與電電公會合作舉辦「技術需求媒合會」，主要讓有需要研發資源的業者，可直接與研發法人洽商，特別是中南部產業如金屬製品、紡織、橡膠塑膠等傳統產業，可以讓研發成果更全面落地於全臺產業。

臺灣電電公會理事長李詩欽表示，全臺企業會員達3,000多家，遍布全臺各地，產業涵蓋資通訊、半導體、光電照明、重電及供電產業、網路服務、汽車電子、電子零組件等產業。

企業針對5G通訊、自駕車、綠色製造與資安晶片等領域提出需求，經濟部也號召40項技術成果，例如工研院毫米波陣列天線模組材料技術、金屬中心4D固相式積層製造技術等。

李詩欽說，此次技術媒合會切中企業會員最需要的幾項技術，期待借政府力量增添企業研發動能，以搶攻未來市場商機。