膠帶黏性可調整 半導體搬運難不倒
國立高雄大學團隊研發可控黏性智慧膠帶，透過雷射快速調整黏性，易剝離又不殘留，可應用在潮濕粗糙表面，或搬運半導體、電子精密零組件。這項成果獲頒「2022年未來科技獎」，入選「亮點技術」 。
高大研發團隊由化學及材料工程學系教授鍾宜璋擔任主持人，資訊工程學系講座教授洪宗貝、電機工程學系教授吳志宏、土木與環境工程學系副教授俞肇球3位共同主持人，以「仿生表面黏著材料資訊系統之開發及應用」計畫獲得國科會經費支持，4年來經過無數次實驗及改進，開發許多特殊表面用的膠帶，獲得產業支持及豐碩技轉成果。團隊今年發表「雷射輔助快速應答可控黏性的智慧型膠帶」，有效解決業者固定、組裝搬運過程中造成晶片耗損的痛點，也在國科會全國競賽600多件作品中脫穎而出。
研發過程中團隊體現了跨域對話、垂直整合、橫向分工。洪宗貝發揮AI（Text Mining，文字探勘）威力，海撈並比對上千篇文獻研究成果，幫助成員短時間吸取精華，同時彙整技術規格與開發趨勢，並將實驗、模擬數據結果建置仿生膠帶決策輔助系統；鍾宜璋主導開發可用於光滑、粗糙及潮濕等特殊表面黏著膠帶，同時建立快速評估膠帶方法，以及微奈米壓印製作圖案膠帶原型機，做為仿生夾爪、攀爬裝置和各種測試之用。
長期投入機器人結合AI（Deep Learning，深度學習）領域的吳志宏設計並開發攀爬機器人與仿生夾爪裝置，尤其挑戰粗糙、潮濕等嚴酷環境加以實驗記錄數據，再回饋至仿生黏著資料庫；結構力學專家俞肇球則將模擬運算與實際實驗值交叉比對，修正參數設定與誤差，提供仿生貼片更精準設計。
鍾宜璋表示，此次發表主題是運用「熱敏感」和「雷射敏感」材料，加上圖案和貼片機構設計，首次開發可被雷射照射啟動快速黏著力應答的乾式貼片，具有無殘膠、高黏著、易剝離多重優點，除適合需要控制黏性的場域黏著物件，快速應答特性非常適合用於晶片加工的暫態固定和組裝搬運，可運用於半導體製程、電子組裝、光電材料製程等。未來也將透過產業合作，提升更多加值應用機會。
