獲悉半導體設備遲交 台積電急赴美日了解

這兩年晶片短缺議題成為國際焦點，各國陸續祭出補貼國內晶片產業的方案，但卻出現半導體製造設備延遲交貨的狀況。日經亞洲評論（Nikkei Asia）報導，台積電今年3月、6月接連派人飛往美、日，以了解設備商不能如期交貨的原因，知情人士透露，日本供應商通知台積電，要把交貨時間再往後延，這也是台積電首度收到廠商的道歉回應。

報導表示，台積電正在推動1,000億美元的擴張計劃，現在卻碰到供應鏈瓶頸，從普通的閥門到高階的雷射鏡頭均受到阻礙。

台積電供應鏈管理負責人林錦坤（JK Lin）在今年3月率團赴美，以了解為何在當地訂購的晶片生產設備，需要長達18個月才能交貨；6月中旬又派人前往日本拜訪供應商，了解半導體設備延宕情形。

報導指出，台積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，台積電供應商受到COVID-19疫情的影響，人力、零組件、晶片等供應鏈的限制，導致先進製程、成熟製程設備的交貨期拉長；台積電正在與供應商緊密合作，盡量緩解供應鏈面臨的挑戰。

不過，日本最大半導體設備供應商東京威力科創（TEL）及迪恩士半導體（Screen）等供應商，已通知台積電，原本已延長的交貨時間，可能會再延誤。報導表示，這次設備交貨延宕可能是台積電第一次收到供應商的致歉回應。

魏哲家預估，台積電2022年的產能計畫不會受到任何影響，而台積電與供應商在2023年及往後都會緊密合作，以增加產能，滿足客戶需求。