中媒點名4台廠提交美國晶片資料 力積電最誠實

圖為力積電的工廠。(Tony Tseng/維基百科)
圖為力積電的工廠。(Tony Tseng/維基百科)

【記者張原彰/綜合報導】

美國商務部為釐清半導體短缺的狀態,要求全球半導體業者提交客戶資料,並引發中媒的不滿,質疑是在「勒索」。中國媒體披露5家晶圓代工廠交給美方的部分資訊,其中4家是台廠,又以力積電回答的最為詳盡。

針對美國要求半導體廠商交出關鍵資料,中共官媒日前以「勒索」予以形容。對此,美國商務部長雷蒙多澄清,包括台積電等廠商都是自願提交,廠商認為這能提高供應鏈透明度。

不過,美國並未要求中國半導體廠提交資料,對於中方的反應,市場也有諸多揣測。

中媒在近日有動作,披露台積電、力積電、聯電、世界先進等臺灣廠商,以及以色列TowerSemi(高塔半導體)等5家晶圓代工廠所提交的機密文件。

報導指出,台積電公開信息主要集中於自身產能情況、2019-2021年積體電路產量,以及各分支占總產量的比率,還有訂單積壓量最大產品的最近1個月的銷售額。

報導提到,台積電沒有在公開文件中透露,訂單積壓量最大產品的具體名稱,意即有所保留。而聯電提交的訊息像是「就事論事」,仍有許多訊息沒有公開。

報導點名力積電給美國商務部的訊息十分豐富,對問卷中的大部分問題都做出了回答。力積電表示,據代工客戶提供的資料,汽車終端客戶占代工業務比率不到10%,公司目前正在為成熟製程建造新的12吋晶圓代工廠,預計在2023年啟用。

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