三星應用處理器供應商 聯發科2022成第三大

【記者張原彰/綜合報導】

台灣半導體IC設計廠聯發科進軍韓國消費性電子廠三星電子的供應鏈,據韓國媒體報導,在2022年三星電子(Samsung)行動裝置應用處理器(AP)的訂單裡,聯發科是第三大供應商,在明年所生產的AP,將供應三星14款機種。

台灣半導體廠搶佔國際主要消費性電子大廠的供應鏈,據韓媒The Elec的報導,在2022年,三星電子預計發表64款智慧手機和平板電腦,有31款機種使用美國高通的晶片,20款機種將使用三星和AMD共同研發的Exynos晶片,台廠聯發科則預計為14款機種提供晶片。

報導指出,日前市場已傳出消息,指出三星計畫將「Galaxy S22」系列全改用高通的驍龍(Snapdragon)898晶片,不過就三星電子明年出貨計畫觀察,仍採行驍龍與Exynos晶片並行的策略。報導說,三星將銷往美國S22內建驍龍898,而銷往韓國和歐洲的S22則內建Exynos 2200。

報導提到,全球晶片荒持續,三星相關計畫可能會發生變化。

聯發科預計在11月19日公布「最新5G行動平台旗艦晶片」,公布旗艦處理器天璣2000系列消息,據先前傳出的消息指出,該處理器採用台積電4奈米製程,會在5G網路、人工智慧,以及遊戲體驗等效能上大幅提升。

高通預計在12月1日對外揭曉的旗艦處理器驍龍898,採三星4奈米製程生產。

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