晶片短缺 聯電估2023才有解

全球晶片供需失衡，帶動臺灣晶圓代工廠業績暢旺，晶圓代工廠聯電7日召開股東常會，評估晶片供應的結構性問題，將難以在短期內解決，預期供不應求的狀態，會持續到2023年。而以聯電今年的接單情況而言，據預估，到年底前產能利用率維持滿載。

全球晶片產能短缺，外界持續聚焦半導體市況，而聯電在7日舉行股東常會，聯電共同總經理簡山傑提到，疫情衝擊全球經濟，但半導體市場卻沒有因此走衰，反而因疫情帶動數位轉型加速，呈現大幅成長。

簡山傑說，半導體產能全面供不應求，8吋廠和12吋廠及成熟製程產能吃緊情況更為嚴重。並且這背後是結構性的問題，因為市場需求的成長遠大於產能增加的速度。

簡山傑說，以需求面而言，5G手機、筆電的需求可能延續到2022年之後。而供給面的部分，假使半導體廠在今年投資建廠，等到產能開出來時，已經是2023年的事情。預估這種產能供不應求的狀態，或延續到2023年。

若單就以聯電而言，簡山傑說，8吋廠和12吋廠都能維持高產能利用率，產品組合持續優化，特別是高階28奈米業務大幅成長。此外，日本12吋廠的成功整合，如今也收到成果。

聯電在今年4月的董事會通過與多家客戶共同擴增產能。簡山傑說，南科12吋廠P6擴建計畫的新產能，是以聯電與客戶產品與產能保障長期互相搭配為基礎，預計2023年第二季投入生產。

聯電其他擴充產能，聯電表示，中國12吋廠聯芯如期於今年中達到第一階段滿載目標，月產能達2.5萬片規模。南科晶圓12A廠的P5月產能將擴增1萬片，新產能將於明年陸續開出。

股東會上，聯電最終決定配發每股現金股利1.6元，較去年配發的0.8元倍增，創近21年以來新高。聯電去年營收1,768.2億元，稅後盈餘291.9億元，每股稅後盈餘2.42元，是近20年新高。◇