晶片短缺 聯電估2023才有解

聯電7日舉行股東常會。(聯電提供)
聯電7日舉行股東常會。(聯電提供)

【記者張原彰/臺北報導】

全球晶片供需失衡,帶動臺灣晶圓代工廠業績暢旺,晶圓代工廠聯電7日召開股東常會,評估晶片供應的結構性問題,將難以在短期內解決,預期供不應求的狀態,會持續到2023年。而以聯電今年的接單情況而言,據預估,到年底前產能利用率維持滿載。

全球晶片產能短缺,外界持續聚焦半導體市況,而聯電在7日舉行股東常會,聯電共同總經理簡山傑提到,疫情衝擊全球經濟,但半導體市場卻沒有因此走衰,反而因疫情帶動數位轉型加速,呈現大幅成長。

簡山傑說,半導體產能全面供不應求,8吋廠和12吋廠及成熟製程產能吃緊情況更為嚴重。並且這背後是結構性的問題,因為市場需求的成長遠大於產能增加的速度。

簡山傑說,以需求面而言,5G手機、筆電的需求可能延續到2022年之後。而供給面的部分,假使半導體廠在今年投資建廠,等到產能開出來時,已經是2023年的事情。預估這種產能供不應求的狀態,或延續到2023年。

若單就以聯電而言,簡山傑說,8吋廠和12吋廠都能維持高產能利用率,產品組合持續優化,特別是高階28奈米業務大幅成長。此外,日本12吋廠的成功整合,如今也收到成果。

聯電在今年4月的董事會通過與多家客戶共同擴增產能。簡山傑說,南科12吋廠P6擴建計畫的新產能,是以聯電與客戶產品與產能保障長期互相搭配為基礎,預計2023年第二季投入生產。

聯電其他擴充產能,聯電表示,中國12吋廠聯芯如期於今年中達到第一階段滿載目標,月產能達2.5萬片規模。南科晶圓12A廠的P5月產能將擴增1萬片,新產能將於明年陸續開出。

股東會上,聯電最終決定配發每股現金股利1.6元,較去年配發的0.8元倍增,創近21年以來新高。聯電去年營收1,768.2億元,稅後盈餘291.9億元,每股稅後盈餘2.42元,是近20年新高。◇

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