美投1.4兆 催生7座晶圓廠

疫情爆發引發全球晶片荒。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）週一（5月24日）表示，美國政府計畫斥資520億美元（約新臺幣1.4兆元）資助半導體生產與研發，可望催生7至10座新廠房。

路透社報導，雷蒙多週一在美光科技一座廠房外的活動上表示，她預期政府這筆資金將促成晶片生產研發出現規模「1,500億美元以上」的投資，包括來自州與聯邦政府及民間企業的資金。

雷蒙多說，「我們只是需要這筆聯邦資金…來解鎖私人資本」，可能會催生7至10座新廠房。她預期各州都會積極爭取聯邦資金興建晶片設施，商務部將會有發放資金獎勵的透明程序。

議員：建新廠不會一夕間達成

民主黨籍聯邦參議員華納（Mark Warner）亦在活動上表示，他認為新晶圓廠「不會在一夕之間達成，商務部要花好幾年進行這些投資」。

支持者指出，1990年在美生產半導體和微電子產品占全球市場37%，現在只有12%是在美國製造；為了紓解晶片短缺，加上扶植美國本土業者晶片生產聯邦參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）上週公布修正後的跨黨派法案，研擬斥資520億美元作為未來5年美國半導體晶片生產與研發之用。

該法案將包括390億美元用於半導體生產和研發激勵措施、105億美元用於建立國家半導體技術中心、先進封裝製造等計畫，以及15億美元的緊急融資。

美韓峰會 深化半導體合作

關於半導體產業，美國與韓國、日本的合作也吸引各界注意。美國總統拜登與韓國總統文在寅21日在白宮舉行美韓領袖峰會，雙方宣布將建立全面的疫苗全面夥伴關係，美國還將為55萬名韓國士兵接種疫苗，美國疫苗廠商也將與韓國相關企業合作擴大疫苗產能。

此外，兩國也將攜手建立半導體、汽車電池與醫藥品等相關供應鏈；三星電子、SK海力士等韓國企業高層隨文在寅訪美，於同日宣布總金額達394億美元的美國投資計畫，涵蓋美方最重視的半導體及電池產業。

不只韓國，根據《日經新聞》22日報導，美國已要求日本提供協助，希望建立不依賴中國的半導體供應鏈，部分執政黨議員為了和美國合作、強化半導體產業，將向日本政府提出援助半導體研發、生產預算措施或促進投資的稅制等政策。日本政府預定6月敲定的成長戰略，出示促進半導體投資的方針。◇