家登傳搶進3大廠供應鏈 擴大領先半導體先進製程市場

【記者侯駿霖/臺北報導】

晶圓傳載解決方案供應商家登9日公布3月業績,為今年以來的高點,其極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)成功搶進三大半導體廠供應鏈,包括台積電、三星(Samsung)與英特爾(Intel),擴大在半導體先進製程領域上的領先優勢。

家登表示,從第一顆極紫外光光罩傳送盒推出以來,迄今已逾10年,隨著半導體先進製程近兩年的成熟量產,促使極紫外光光罩傳送盒的多年布局逐步邁向收成期。

「4月完成極紫外光光罩傳送盒,是全球關鍵客戶的最後一塊拼圖。」家登指出,在半導體先進製程領域上擴大領先優勢,未來營運成長將可望有亮眼表現。

法人指出,目前全球半導體製程技術的領先廠商為台積電、三星與英特爾,家登極紫外光光罩傳送盒成功搶進三大半導體廠供應鏈,但家登現仍不願對法人預期做出評論,並表示與客戶已簽署相關保密協議,不便透露。

受惠於全球半導體廠資本支出不斷挹注,家登3月合併營收為新臺幣2.36億元,月增近三成,與去年同期成長18.83%;今年首季合併營收達新臺幣6.38億元,較去年同期增加逾四成,來到40.39%,是歷年以來,同期的新高水準。

家登去年營運就累創新高,臺南樹谷廠今年擴產到位,加上拓展晶圓傳送盒清洗,以及自動化檢測設備等業務,土城新廠也將動土,家登預估,今年營運可望上看雙位數百分比成長的目標。

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