全球現晶片荒 外媒：台積電產能恐達極限

全球晶片面臨嚴重缺貨潮，據美國媒體報導，許多汽車、電子產品製造商反應相關晶片面臨短缺，背後原因恐是8吋晶圓代工廠的產能不足。有業界人士也說，台積電和格芯面臨供貨壓力，特別是台積電的產能可能已經到極限了。

日前爆出中國正面臨30年來最嚴重的晶片荒，不過，歐美業者也面臨晶片短缺的狀況，據美國媒體引述業內高層的說法，晶片短缺的原因包括：受美國制裁的華為大量囤購晶片、日本1家晶片廠失火、東南亞正進行防疫封鎖和法國的罷工等。

報導指出，造成晶片斷缺的根本原因，是8吋晶圓代工廠的投資不足，讓產能嚴重不夠，加上5G手機、筆電和汽車的消費者需求成長，帶來晶片供應問題。

電視、智慧型手機到汽車等各類製造商，現在都面臨晶片缺貨潮，報導引述Sand and Wave的執行長Donny Zhang的說法，提到整個電子行業，持續面對零組件短缺的狀況，讓原計畫1個月完成的生產，變成要花2個月才可完成。日本電子零件供應商也表示，他們正面臨WiFi和藍牙晶片短缺問題。

歐洲半導體業消息人士則認為，晶片缺貨的問題，恐出在晶圓代工廠，特別是台積電和格芯面臨供貨壓力，他認為，台積電產能似乎已接近極限了。對此，台積電拒絕評論。

另一家晶圓代工廠格芯則表示，目前正在提高晶片產能，計畫明年平均資本支出翻倍，以擴大產能。而韓國的DBHiTek和聯電近期都表示，第三季開始產線滿負荷運轉。

對此，金融科技新創副投資長、臉書粉專「若伊時評」管理者林若伊說，亞系外資在今年第二季時，即提出晶圓代工產能吃緊的狀態，當時認為是華為受美國制裁而提前備貨的影響，但現在市場的想法已轉變，認為是半導體產業的生態發生轉變，已進入大多頭的循環。

林若伊說，半導體的應用持續增加，包括：電動車、5G手機、基地臺與往後的數位醫療，都帶動對晶圓代工的需求。他說，有研究指出，5G手機光是電源控制晶片就是4G手機的至少兩倍。

林若伊說，按照台積電第三季法說會的說法，今年並不會增加資本支出，代表半導體晶圓代工的產能比較緊張。但晶片荒對台積電而言，可能有正面影響，假設蘋果砍單台積電是真的，那麼其他廠商可能也想搶台積電空出來的產能，甚至台積電的客戶還會有競價的情形，台積電也可以挑選比較優質的訂單代工。◇