致命一擊 美新規瞄準華為子廠海思

2019年9月,華為消費者業務部門執行長余承東在德國展示麒麟990 5G手機晶片。該晶片採用台積電7奈米EUV製程。(AFP via Getty Images)
2019年9月,華為消費者業務部門執行長余承東在德國展示麒麟990 5G手機晶片。該晶片採用台積電7奈米EUV製程。(AFP via Getty Images)

【記者李言/綜合報導】

美國政府最近修改出口規則,直接打擊華為的晶片設計子公司——海思半導體。路透社形容,這是對華為的「致命一擊」,新規定將重創華為智慧手機和5G等主要業務。

海思成立於2004年,主要為華為開發晶片。在大筆研發投資的挹注下,海思快速發展,目前有7千名員工的海思已經成為華為的智慧手機業務和5G電信業務的重要部門。但在美國、韓國和日本主導的半導體產業中,它充其量只是配角。海思本身也沒有製造晶片的能力,需要依賴台積電等代工商為其生產晶片。

去年,美國切斷華為取得某些美國晶片後,海思填補了該缺口。今年3月,華為透露,它在2019年出售的5萬個5G基站中,有8%不使用美國技術,而是使用海思晶片組。

美國商務部發現,海思透過向台積電下單,仍然能夠取得大量晶片。5月15日美方宣布修改「外國直接產品規則」(FDPR),進一步禁止全球晶片供應鏈向華為及其附屬公司出貨。任何想為華為製造晶片的外國公司,只要用到美國相關技術和設備,都必須取得美國商務部的許可。

路透社報導,新規可能成為美國對這家中國公司最致命的一擊。美國官員上週三(5月19日)向記者表示,這是對中國共產黨「施加戰略影響力的手段」。華為公司則承認現在生存都成問題。在新規定下,海思不能再使用益華電腦公司(Cadence Design Systems )和新思科技(Synopsys)等美國的晶片設計軟體,而且也不能再委託台積電生產晶片。

換技術如同「心臟移植」

業界認為,這已經讓海思處於困境。全球幾乎所有的晶片代工廠,包括中國國家投資的晶圓代工廠——中芯,都從美國應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)和科磊(KLA)那裡購買生產設備。

諮詢公司Intralink的蘭德爾(Stewart Randall)表示,如此一來,海思「根本就無法生產晶片,即使還能生產晶片,也不再具有優勢。」蘭德爾在上海負責研究中國半導體業。

那麼華為是否可以考慮用同類產品替代美國產品呢?例如,用具有競爭力的日本東京電子有限公司(Tokyo Electron)替代應用材料公司。專家表示,更換美國技術不像更換機器那樣簡單。

「VLSI研究」執行總裁哈切森(Dan Hutcheson)表示,其難度如同「心臟移植」,因為晶片生產線是經過精確校準的系統,所有組件必須協同工作。

香港城市大學的富勒(Doug Fuller)說,華為和中共政府可能尋求美國以外的廠商,例如從日本和韓國公司購買產品,以加倍補償它無法使用美國技術的缺憾,不過,這需要犧牲品質。

分析師表示,如果沒有自己的處理器,華為將失去在中國手機市場的競爭優勢。而其國際市場已經由於不得使用谷歌軟體而好景不再。華為輪值董事長郭平5月18日在華為年度全球分析師峰會上說:「求生存是華為現在的主題詞。」◇

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