交大與台積電合開課程 畢業保證面試機會

國立交通大學30日宣布，與台積電攜手合作，推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程，參與的學生可提早進台積電實習，畢業後保證面試機會。

交通大學表示，「半導體─元件/整合」課程涵蓋元件開發、先進製程整合與材料分析技術等面向，調實作課程外，更加入極紫外光微影技術、新型記憶體與神經型態運算等特色課程。

交通大學表示，「製程/模組學程」與台積電共同打造，內容廣納材料、化學、物理、電子、機械領域相關課程，選修課程包括：微結構與表面分析、More than Moore元件、先進半導體與顯示技術等。

交通大學表示，完成學程必選修課程的學生，可獲得主持系所與台積電共同簽署頒發之學程修畢證書，畢業後保證台積正職面試機會；兩大半導體學程皆於108學年度下學期正式推出，因著重核心課程，加上學分門檻易達成，已吸引許多對半導體產業有興趣的學生報名參加。

交大代理校長陳信宏表示，交通大學與台積電的合作開創了實踐學用合一的最好舞台，能讓學生擁有最紮實的半導體專業知識與實務訓練，縮短就業時的學用落差，期待與台積的合作進一步帶動台灣產學鏈結風氣。