聯發科5G晶片終端產品 明年Q1上市

台灣IC設計大廠聯發科26日發表首款應用於5G領域的旗艦級單晶片「天璣1000」。聯發科執行長蔡力行說，聯發科在未來將發布一系列5G應用的產品，並藉由繼續投資台灣，讓5G可繼續往前進步。他也預期，通過5G產品的挹注，明年業績預期較今年有更好的成長。

聯發科這次發表的天璣1000，是其發表的首款5G單晶片，整合5G數據機，並採用台積電的7奈米製程製造。聯發科表示，搭載該晶片的終端產品，預計在明年第一季上市。

蔡力行在接受媒體採訪時表示，天璣1000是他們的第一個5G產品，且為此他們投入1千億元的成本，而接著還有一系列產品，目前正在規劃跟執行當中。聯發科將建立一個完整的5G應用系統，且不只是在手機領域，也在PC、筆電上做5G的聯繫與應用。

蔡力行預期，明年的營收會較今年有不錯的成長，這其中不只是5G的發展，聯發科在智慧家電、電視等領域都在持續投資技術，因此這樣的成長預計是全面性的成長。

蔡力行表示，5G的世代才剛開始，聯發科在台灣的研發與投資相當積極，公司的研發人力有七成為台灣的人才，而其5G的發展成就也相當引以為傲。在未來，聯發科將繼續投資台灣，增加在台灣的研發人力，讓5G的進步可以繼續往前，同時與其他的台灣產業夥伴一起發展。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖說，聯發科在5G一定會是領先，並是全球10大5G專利擁有者，未來將持續為5G標準制定貢獻，也將協助客戶開發最有競爭力產品。