半導體矽晶圓出貨年減6.3% 2020年可望回穩

根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6.3%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄。

SEMI預估，今年半導體矽晶圓出貨面積將約117.57億平方英吋，將較去年減少 6.3%。隨著產業庫存可望於明年初回復至正常水準，明年矽晶圓出貨應可回穩。

矽晶圓明年出貨面積將約119.77億平方英吋，將較今年增加1.9%，SEMI預期，2021年及2022年矽晶圓出貨面積可望持續逐年增加，2022年出貨面積有機會達127.85億平方英吋，將改寫歷史新高紀錄。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，有鑑於產業正在消化累積庫存，加上需求轉弱，今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩，而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。