研華物聯網5年計畫 擬建南加州新總部

全球工業物聯網領導廠商研華公司7日舉行法說會，研華在2019年上半年獲利成長19% YoY。展望未來，針對四大區域（美、歐、中、與新興市場）分別設計制定五年（2019年至2024年）成長計劃，除了擴大各區域在地投資與人才經營，也期待藉由IoT SRP（Solution Ready Package）軟硬整合服務，以驅動新一波的成長。

在美國，研華規劃在南加州購地自建新總部，深化當地產學及系統集成夥伴之合作；並在二年內設立共八個銷售據點（Regional Offices），提升業務人員在辦公室辦公之比率（目標50%），增加公司文化認同度與在地團隊養成深度。

研華美國總經理牛文中（Ween Niu）表示，研華北美業績2019年應可達成雙位數的成長，也期待未來數年維持類似成長動能，除了自有業務成長外，投資與收購，打造智能城市相關生態系，亦為重要成長策略。

研華工業物聯網事業群協理暨海外新興市場行銷總經理張敏忠指出：「物聯網技術促成分散製造的可能性，新興市場充滿各種成長可能性。研華將以台灣業務團隊為樞紐，結盟南亞、中東、俄羅斯、中南美等新興市場當地渠道夥伴，設立新據點，共同發展具有當地特色的經營模式，以追求指數型的成長。」

除了歐美中與新興市場投資與擴張計劃外，研華經營管理總經理陳清熙補充說明，在台灣，林口三期新大樓也規劃在2020年初動土，2022年初進駐，作為智能服務事業群（Service-IoT Group，SIoT）之營運總部，同時呼應政府擴大台灣在地投資的期待。

另外，在日本九州福岡縣的ATJ（Advantech Technologies Japan, aka Omron Nohgata）今年二月加入研華之後，為充分體現在地經營製造之優勢，預計在年底將日本地區的後勤服務中心（Advantech Japan Service Center，AJSC）由目前委外方式遷至福岡縣ATJ，以強化日本地區之整體經營能量。」