全球矽晶圓第1季出貨創5季新低

據國際半導體產業協會最新報告顯示,第一季全球矽晶圓出貨面積季減5.6%。圖為示意照。(AFP)
據國際半導體產業協會最新報告顯示,第一季全球矽晶圓出貨面積季減5.6%。圖為示意照。(AFP)

【記者莊麗存/綜合報導】

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,第一季全球矽晶圓出貨面積30.51億平方英寸,季減5.6%,也較去年同期減少1%,為近5季新低,整體而言,矽晶圓出貨處於2017年第四季以來最低水準。

據SEMI統計,2019年第1季矽晶圓出貨總面積,下滑至30.51億平方英寸(MSI),低於前季的32.34億平方英寸,也不如去年的30.84億平方英寸。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,與去年經歷的歷史高點相比,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑,主因在某些季節性因素再度浮現,庫存也持續進行調整。不過,儘管如此,預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。

SEMI表示,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑,某些季節性因素再度浮現,庫存也正進行調整。矽晶圓業者認為,第二季供應鏈仍將持續去化庫存,預期下半年需求應可逐步回溫。SEMI看好今年矽晶圓出貨量應可維持上升趨勢。◇

延伸閱讀
特斯拉電動卡車Semi 首次送貨上路
2018年03月11日 | 6年前
高市光電設施全台第一 創40億產值
2014年07月24日 | 10年前
取消