全球唯一設計與製程整合 台灣半導體中心揭牌

國家實驗研究院將國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）合併為「台灣半導體研究中心」，30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。

國研院表示，合併後的半導體中心除了持續提供原有的IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務及人才培訓外，未來更將發揮一加一大於二的整合效果，讓台灣半導體科技在學術及產業界繼續扮演重要角色。

科技部長陳良基致詞，期許半導體中心達到三個任務：1、要有登峰造極的企圖心，發展精湛技術，居世界領導地位；2、合併後能量擴大，要創造結盟條件，與國內外半導體相關、具互補性的學研單位成為盟友；3、要能吸引人才和培育人才，從大學向下延伸至高中，培養學生以半導體做為人生志業。

陳良基表示，如果設計電路的過程中，能考量元件、材料與製程技術的延展性，進行最佳化，就可設計出成本最低、效能最高、最適用於各式特殊用途的晶片，如此才能支持多元多變的應用。

除舉行揭牌儀式之外，半導體中心同時與台灣半導體產學研發聯盟（TIARA）及國際半導體產業協會（SEMI）簽署合作意向書，未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才之培育。

打造世界級的半導體研發機構是半導體中心的重要目標，中心主任葉文冠指出，晶片設計與元件製程的整合，將開創跨界更多整合型的前瞻研發方向，半導體中心的研究人員會更積極的連結學界團隊及產業伙伴，共同投入新的研究議題如AI、量子電腦等。

葉文冠說，半導體中心也將更積極推動科普活動，幫助更多年輕學子了解半導體科技，進而引發他們的興趣，未來投入科研工作或是進入科技產業發揮所學。

半導體中心表示，走過30年，國研院晶片中心與奈米中心培育無數半導體人才，支持著我國半導體產業快速發展，成為臺灣的鎮國之寶。未來，台灣半導體研究中心將持續在研發、服務及育才的三大主軸上站穩腳步，並擴大鏈結學術界、產業界、社會與國際，做出更多貢獻。

此外，為了配合科技部半導體射月計畫及AI晶片技術發展，半導體中心也建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室，提供AI晶片及系統設計開發必備工具、技術資料及設備，未來以一站式服務模式，支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統，以接續產業合作，達到學術領先、產業落實的研發效益。