找商機 軍民組高功率元件研發盟

國家中山科學研究院30日上午舉行「軍民通用高功率元件應用研發聯盟簽約儀式及技術研討會」活動，邀請到國內外重要的半導體長晶及磊晶、元件設計與製程、模組封裝、產品應用等相關業者及學研單位，進行合作備忘錄簽約儀式，並針對高功率研製技術與國內產、學、研各界分享。

中科院與交通大學等研發團隊自民國104年起承接科技部與國防部專案，投入碳化矽長晶、氮化鎵磊晶、功率元件設計、製程與封裝及控制電路等技術研發能力，建構以WBG技術於「高功率元件應用」的新興產業體系。

中科院指出，成立國內上、下游業者之間的研發聯盟，逐步形成互相分享創新技術、產業發展、創意發想、策略研討等資訊交流平台，透過整合相關資源，加速材料、元件、模組以及系統之間的溝通及驗證，提供最終系統商使用國內自製產品，加速國內產業供應鏈成形，建構符合國家未來發展需要之產、官、學、研環境，共同開拓市場新商機。◇