第二屆半導體大數據分析競賽隆重登場
因應大數據分析、物聯網及工業4.0相關技術的發展，國立清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」與台積公司今（13）日宣布共同主辦的「第二屆半導體大數據分析競賽」正式起跑。
本競賽不限就讀系所，凡大學（含）以上的在校生皆可參賽，鼓勵跨校跨領域學生組隊報名。此次舉辦的半導體大數據(Big Data)分析比賽亦結合1111人力銀行、Acer、Big Data跨域整合聯盟、Etu、IBM、SAS、大綜電腦系統、工研院巨量資訊科技中心、亦思科技、前程文化、鈦思科技、營邦企業、 中華卓越經營決策學會、亞洲大學等單位的合作，共同打造半導體大數據實戰擂台，並提供實際案例分享和相關培訓課程，以深耕工業基礎大數據分析與最佳化技術，培養台灣產業急需的具備實戰能力的大數據分析人才。
台積公司目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具，持續在良率提升與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。繼去年「第一屆半導體大數據分析競賽」之後，台積公司此次再度與清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」合作，希望持續帶動產業生態系統對大數據人才的培育及重視，促進軟硬體上下游的整合和產學合作，進而提升台灣高科技產業的競爭優勢。
本屆競賽除了主協辦單位提供豐富的培訓課程外，台積公司並提供高額獎金：
第一名：獎金30萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
第二名：獎金10萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
第三名：獎金5萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
報名時間自即日起至9月16日止，詳細資訊請參考STEP網站http://step.unison.org.tw/。首場個案分享和培訓課程暨競賽說明活動將於2015年7月17日假國立清華大學台達館B1璟德講堂舉行（報名網址：https://goo.gl/XSaZfI），歡迎對大數據有興趣的學生與企業人員報名參加。
國立清華大學執行的「科技部IC產業同盟計畫」是針對半導體製造卓越的技術聯盟平台和深耕工業基礎技術研究團隊，已經執行多項高科技產業的產學合作研究與技術移轉，積極培養大數據分析與決策人才，並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動，將學術界累積的研發成果往半導體產業上下游和其他高科技產業擴散，協助會員廠商因應大數據和物聯網時代的分析和數位決策的挑戰，提升良率與資源運用效率。
本競賽不限就讀系所，凡大學（含）以上的在校生皆可參賽，鼓勵跨校跨領域學生組隊報名。此次舉辦的半導體大數據(Big Data)分析比賽亦結合1111人力銀行、Acer、Big Data跨域整合聯盟、Etu、IBM、SAS、大綜電腦系統、工研院巨量資訊科技中心、亦思科技、前程文化、鈦思科技、營邦企業、 中華卓越經營決策學會、亞洲大學等單位的合作，共同打造半導體大數據實戰擂台，並提供實際案例分享和相關培訓課程，以深耕工業基礎大數據分析與最佳化技術，培養台灣產業急需的具備實戰能力的大數據分析人才。
台積公司目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具，持續在良率提升與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。繼去年「第一屆半導體大數據分析競賽」之後，台積公司此次再度與清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」合作，希望持續帶動產業生態系統對大數據人才的培育及重視，促進軟硬體上下游的整合和產學合作，進而提升台灣高科技產業的競爭優勢。
本屆競賽除了主協辦單位提供豐富的培訓課程外，台積公司並提供高額獎金：
第一名：獎金30萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
第二名：獎金10萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
第三名：獎金5萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
報名時間自即日起至9月16日止，詳細資訊請參考STEP網站http://step.unison.org.tw/。首場個案分享和培訓課程暨競賽說明活動將於2015年7月17日假國立清華大學台達館B1璟德講堂舉行（報名網址：https://goo.gl/XSaZfI），歡迎對大數據有興趣的學生與企業人員報名參加。
國立清華大學執行的「科技部IC產業同盟計畫」是針對半導體製造卓越的技術聯盟平台和深耕工業基礎技術研究團隊，已經執行多項高科技產業的產學合作研究與技術移轉，積極培養大數據分析與決策人才，並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動，將學術界累積的研發成果往半導體產業上下游和其他高科技產業擴散，協助會員廠商因應大數據和物聯網時代的分析和數位決策的挑戰，提升良率與資源運用效率。
